一、名稱：微電子元件拆焊技術實作活動

二、指標編號：B3-21

三、依據：112年度高等教育深耕計畫，策略編號B-3-3：問題解決創新教學，三創團隊學習運作，強化學生創新力辦理，項目為開設創意實作相關課程，將創意發想透過實作課程加以實現。

四、量化指標：當學年全校實作教學課程開設門數。

五、目的：藉由微電子元件拆焊技術實作活動設計，讓學生學習電子元件之拆卸與焊接技巧，

        以實務操作的教學方法引領學生達到學中做、做中學的目的，並鼓勵學生於精進

        技術後，積極取得相關證照及培養具電路板專業維修的技能，增加學生未來在相

        關領域的學習自信及就業競爭力。

六、時間：112年10月18日、10月25日、11月01日(三)上午9:00~12:00。

七、地點：修平科技大學B0102教室

八、參加對象與人數：本校四技(日)電子一甲師生，預計 24 人。(*請備註參與人員，班級或系院)

九、活動內容設計/議程/開課規劃/參訪內容介紹：

十、預期成效：(請詳細列出，至少四點)

    (一)使參與學生獲得微電子元件拆焊技術實作之專業知識。

    (二) 使學生學習到微微電子元件拆焊技術實作基礎焊接能力。

    (三) 配合參加電子元件拆/銲能力認證，協助學生取得專業級專業證照。

    (四) 配合證照取得取得參與技能競賽資格，讓學生能獲得學習成就感。

十一、活動聯絡人：電子工程系  楊尚霖 (04-24961100 轉 1206)

十二、模組名稱：光電暨感測技術模組