一、名稱:電子元件拆銲實習實作活動

二、指標編號B3-21

三、依據:113年度高等教育深耕計畫,策略編號B-3-3:問題解決創新教學,三創團隊學習運作,強化學生創新力辦理,項目為開設創意實作相關課程,將創意發想透過實作課程加以實現。

四、量化指標:當學年全校實作教學課程開設門數。

五、目的:藉由電子元件拆銲實作活動設計,讓學生學習電子元件之拆卸與焊接技巧,以實

        務操作的教學方法引領學生達到學中做、做中學的目的,並鼓勵學生於精進技術

        後,積極取得相關證照及培養具電路板專業維修的技能,增加學生未來在相關領

        域的學習自信及就業競爭力。

六、時間:113401日、408日、415()上午9:00~12:00

七、地點:修平科技大學B0102教室

八、參加對象與人數:本校四技()電子一甲師生,預計 21 人。(*請備註參與人員,班級或系院)

九、活動內容設計/議程/開課規劃/參訪內容介紹:

日期

星期

時間

講題

主講人

備註

113/04/01

09:00~12:00

電子元件拆焊技術介紹-專業級練習1

楊尚霖

B0102

113/04/08

09:00~12:00

報到

電子元件拆焊技術介紹-專業級拆銲練習2

113/04/15

09:00~12:00

專業級拆銲練習實務演練講解、專業級拆銲實作練習

十、預期成效:

    ()使參與學生獲得電子元件專業級拆銲實習之專業知識。

    () 使學生學習到微電子元件專業級拆焊基礎焊接能力。

    () 配合參加電子元件拆/銲能力認證,協助學生取得專業級專業證照。

    () 配合證照取得取得參與技能競賽資格,讓學生能獲得學習成就感。

 

十一、活動聯絡人:電子工程系  楊尚霖 (04-24961100 1206)

十二、模組名稱:光電暨感測技術模組

備註:電路分析與模擬四技()電子一甲,楊尚霖老師。