一、課程名稱：3D列印整合實習協同教學

二、指標編號：B3-07

三、依據：114年度高等教育深耕計畫，策略編號B-3-2：第二職能專長培育，產學共構合作教學，打造學生跨界力辦理，項目為透過與合作廠商共同討論建構執行產學深度鏈結職能課程，提升學生就業競爭力。

四、量化指標：當學年辦理業師協同及實作教學課程數。

五、目的：藉由邀請產業界專家講解，使學生能融合學校學習內容與業界實務應用。3週課

        程內容主題為3D列印整合實習，系邀請業界專家講授課程著重實務技術講解與

        3D繪圖及列印機構原理與發展及現況產業競爭趨勢，讓學生從中學習到3D列印

        整合實習，對電子產業所需的知識與技術傳達給學生，增進學生專業職能。

六、時間：114年04月01日至04月29日(二)下午13:00~16:00。

七、修讀學生數：本校學生，預計 12 人。

八、授課班級與課程負責教師：四技(日)電子三甲，魏嘉延老師。

九、校內師資/外聘師資（含業界專家）基本資料：

十、教學實施規劃：

十一、預期成效：

    (一)使參與學生獲得3D列印整合實習專業知識。

    (二)配合參加上述課程，協助學生取得專業技能與了解產業發展趨勢。

    (三)配合設計實務演練，讓學生能獲得學習成就感與實務技術。

    (四)整體活動滿意度預計達 85 % 以上。

十二、活動聯絡人：電子工程系 魏嘉延 (04-24961100 轉 1216)

十三、模組名稱：光電暨感測技術模組