一、名稱：電子元件拆銲實作技巧課程

二、分項計畫執行編號： C-2-1：電子元件拆銲實作技巧課程

三、依據：107-111年度高等教育深耕計畫，子計畫C-2：推動專業教學創新，提高學生問題解決及創新實作能力辦理，指標項目為開設創意實作相關課程，將創意發想透過實作課程加以實現。

四、目的：藉由電子元件拆銲實作活動設計，讓學生學習電子元件之拆卸與焊接技巧，以實務操作的教學方法引領學生達到學中做、做中學的目的，並鼓勵學生於精進技術後，積極取得相關證照及培養具電路板專業維修的技能，增加學生未來在相關領域的學習自信及就業競爭力。

五、時間：107年5月9日(三)、5月16日(三)、5月23日(三)、5月30日(三)、
6月6日(三)08:00~12:00。

六、地點：修平科技大學 B102教室

七、參加對象與人數：本校學生，預計 40 人。

八、活動內容設計/議程/開課規劃/參訪內容介紹：

九、預期成效：(請詳細列出，至少四點)

    (一)使參與學生獲得微電子元件拆銲之專業知識。

    (二)配合參加電子元件拆/銲能力認證，協助學生取得實用級專業證照。

    (三)配合證照取得取得參與技能競賽資格，讓學生能獲得學習成就感。

(四)整體活動滿意度預計達 85 % 以上。

十、活動聯絡人：電子工程系 陳松德 (04-24961100 轉 1305)

十一、備註：四技(日)電子一甲，陳松德老師。