一、    稱:微電子元件應用技術實作技巧應用課程

二、分項計畫執行編號:C-2-1

三、    據:

107-111年度高等教育深耕計畫,子計畫 C-2:推動專業教學創新,提高學生問題解決及創新實作能力辦理,指標項目為學系盤點實作場域,課程教師帶領學生進入場域將創意構想實體化。

四、活動內容:

藉由電子元件拆銲應用實作活動設計,讓學生學習電子元件之拆卸與焊接技巧,以實務操作的教學方法引領學生達到學中做、做中學的目的,並鼓勵學生於精進技術後,積極取得相關證照及培養具電路板專業維修的技能,增加學生未來在相關領域的學習自信及就業競爭力。

五、活動成效:

1.使參與學生獲得微電子元件拆銲之專業知識。

2.配合參加電子元件拆/銲能力認證,協助學生取得實用級專業證照。

3.配合證照取得取得參與技能競賽資格,讓學生能獲得學習成就感。

4整體活動滿意度預計達 85 % 以上。


六、    片: